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明年晶圓廠設備支出暴增 代工廠貢獻大
Jun 6th 2013, 22:35
明年晶圓廠設備支出暴增 代工廠貢獻大
〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體設備材料產業協會)發布最新全球晶圓廠預估報告指出,今年晶圓廠設備支出將達325億美元,較去年成長2%;2014年將達410億美元,成長率驚達26%,可望創空前新高點。
今年晶圓廠設備支出,下半年預計將較上半年增長32%,達185億美元的規模,這是因下半年半導體需求增長、晶片平均售價提升所帶動。
SEMI指出,2013年最大數額的晶圓廠設備支出來自於晶圓代工產業,將增長約21%,其中又以台積電資本支出增加的貢獻最大。去年記憶體產業晶圓廠設備資本支出下降35%,今年預計回升約1%的成長動能。微處理器方面則預計將增長約5%。
此外,今年在38項已知建案的推波助瀾下,晶圓廠建築物資本支出較去年增長近15%,約達660億美元。今年晶圓廠建廠支出最多的是台積電、三星電子,各自計畫花費15~20億美元,英特爾、格羅方德與聯電則緊追在後。展望2014年,全球目前預計有21項建案,建設支出將下降約18%達540億美元。這些建設項目包括大型晶圓廠,其中部分準備興建450mm世代晶圓廠。
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vpnline
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