IC封測業第2季產業受行動通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動,法人指出,相關大廠營收可望逐季走高。且隨著第3季進入傳統營運旺季,通訊、消費電子、電腦等產品線封測出貨將穩定成長,股價表現已引起市場期待。
此外,PC產業經過上半年的嚴冬,隨著產業旺季到來,銷售狀況可望較為明朗,封測訂單也將同步轉強,台工銀證券建議,投資人可留意封測大廠矽品(2325)與日月光(2311)的後市表現。
由於智慧型手持裝置新機第3季起陸續出台,市場有多款旗艦智慧型新機亮相,手機晶片需求持續強勁,受惠於高通、聯發科等主要客戶手機晶片訂單續強,帶動矽品營運持續增溫。分析師指出,因通訊、消費電子等產品線封測訂單穩定成長,可正向看待矽品6月營收表現,預估本季業績增幅將逾20%。
從外部因素來看,國際金價相對走低,也有助降低矽品營運成本,提升矽品第2季毛利率,大和證券就看好矽品第2季營運動能,在大客戶訂單加持下,矽品將走出首季的營運谷底。
外資法人近一個月加碼逾1萬張,籌碼流向外資法人,股價持續於箱型區間進行整理。
台工銀證券建議,有興趣之投資人可選擇距到期日超過二個月以上,且價內外10%左右的權證,以充分發揮權證槓桿交易特性。例如:連結日月光的工銀KU(063613)目前處在價外約6.2%,在掛單量充足、造市隱含波動度也相對較低的條件之下,適合投資人短進短出。
另外也可參考國泰AX(062061)或亞東DT(059924)。矽品部分,投資人可參考工銀LA(064006)、亞東KP(062363)及國票CI(063776)等相關權證。
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